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A |     【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与网无关。网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。    8月24日消息,时隔1年多时间,玄戒系列迭代芯片玄戒O3正式亮相,这是小米史上最强悍的自研旗舰芯片。

B | 请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。

C |     这颗芯片行业首发支持最新的LPDDR6内存,比竞品高通和苹果公司更快一步支持了LPDDR6,其带宽高达113.8GB/s,相比玄戒O1提升48%。          据了解,LPDDR6是JEDEC固态技术协会于2025年7月发布的第六代低功耗双倍数据速率内存标准,属于面向移动设备和人工智能应用的通用类内存规格。         该标准采用双子通道架构,每个子通道含12条数据信号线,支持24位宽通道设计,并引入动态效率模式、VDD2双电源供电等能效优化技术,较前代在性能与功耗控制方面均有提升。

D | 今年下半年,LPDDR6内存将迎来正式商用。     除了支持LPDDR6,玄戒O3更将全模块All in AI。

E | CPU增加双SME2加速单元,GPU新增8颗NX神经网络加速器,ISP内置AINR单元,DPU内置硬件AI超分辨率单元,ADSP内置AI引擎。无论在端侧AI性能、硬件级超分插帧还是夜景视频降噪方面,玄戒O3都将实现全面进化。    针对功耗和流畅性,玄戒O3进行了大量优化,采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术,实现行业领先的82ns静态时延表现。CPU方面,玄戒O3采用十核全大核设计,多核跑分首次突破15000分,性能提升60%。

F |     官方表示,玄戒O3是团队历时459天带来的诚意之作,小米18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片。

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Published on:08:04:12


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